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This Article is From Feb 21, 2026

सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का बड़ा सेंटर बन रहा यूपी, भारत को टेक फ्यूचर के रूप में देख रही दुनिया: PM मोदी

पीएम मोदी ने कहा कि अगर भारत को चिप मैन्यूफैक्चरिंग में आत्मनिर्भर बनाना है, तो इसके लिए भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का निर्माण करना बेहद ज़रूरी है.

सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का बड़ा सेंटर बन रहा यूपी, भारत को टेक फ्यूचर के रूप में देख रही दुनिया: PM मोदी
  • PM मोदी ने ग्रेटर नोएडा के जेवर में फॉक्सकॉन-एचसीएल संयुक्त उद्यम के सेमीकंडक्टर चिप संयंत्र की आधारशिला रखी
  • मेक इन इंडिया ने पिछले 11 वर्षों में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण छह गुना और मोबाइल विनिर्माण 28 गुना बढ़ाया है
  • इस परियोजना से भारत में उच्च तकनीकी इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को बढ़ावा मिलेगा और हजारों रोजगार के अवसर बनेंगे
नई दिल्ली:

प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने ग्रेटर नोएडा के जेवर में फॉक्सकॉन और एचसीएल के संयुक्त उद्यम के चिप संयंत्र की आधारशिला रखी. समारोह को संबोधित करते हुए उन्होंने कहा कि भारत सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर दोनों मोर्चों पर काम कर रहा है. सेमीकंडक्टर इकोलॉजी में उत्तर प्रदेश की भागीदारी गर्व का क्षण है. पीएम ने कहा कि यूपी भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का बड़ा सेंटर बनने जा रहा है, दुनिया भारत को टेक फ्यूचर के सेंटर के रूप में देख रही है.

पीएम मोदी ने कहा, "आत्मनिर्भरता के बगैर विकसित भारत का लक्ष्य हासिल नहीं हो सकता है, ‘मेड इन इंडिया' सेमीकंडक्टर चिप इस दिशा में बहुत महत्वपूर्ण है. सेमीकंडक्टर के लिए दुर्लभ खनिज बहुत महत्वपूर्ण, भारत इस दिशा में ठोस कदम उठा रहा है. 'मेक इन इंडिया' मजबूत ब्रांड के रूप में उभरा है और पिछले 11 सालों में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण छह गुना, निर्यात आठ गुना और मोबाइल विनिर्माण 28 गुना बढ़ा है. आज उत्तर प्रदेश नई निवेश परियोजनाओं और कारखानों के लिए चर्चा में है, एक दशक पहले ये राज्य गलत कारणों से जाना जाता था. फॉक्सकॉन-एचसीएल के सेमीकंडक्टर चिप संयंत्र से उत्तर प्रदेश में विकास की रफ्तार और तेज होगी."

इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड (India Chip Pvt. Ltd) एचसीएल-फॉक्सकॉन की एक संयुक्त उद्यम (HCL-Foxconn Joint Venture) परियोजना है.

प्रधानमंत्री कार्यालय के मुताबिक, "यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) में स्थापित होने वाली यह आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) सुविधा, इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड द्वारा मॉडिफाइड स्कीम फॉर सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) योजना के तहत स्थापित की जा रही है. ₹3,700 करोड़ से अधिक के कुल निवेश वाली यह परियोजना घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने, आयात पर निर्भरता कम करने और मजबूत ग्लोबल सप्लाई चेन बनाने के सरकार के प्रयासों के अनुरूप है. यह सुविधा मोबाइल फोन, टैबलेट, लैपटॉप, ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उपकरणों जैसे प्रमुख क्षेत्रों को सहयोग प्रदान करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगी."

पीएम मोदी ने कहा कि अगर भारत को चिप मैन्यूफैक्चरिंग में आत्मनिर्भर बनाना है, तो इसके लिए भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का निर्माण करना बेहद ज़रूरी है.

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इस महत्वकांक्षी प्रोजेक्ट का शिलान्यास करते हुए प्रधानमंत्री ने कहा, "ये Decade भारत का Techade है. इस दशक में भारत टेक्नोलॉजी के क्षेत्र में जो कुछ कर रहा है. वो 21वीं सदी के हमारे सामर्थ्य का आधार बनेगा. भारत जैसा लोकतांत्रिक देश दुनिया का एक भरोसेमंद पार्टनर है. किसी भी वैल्यू चेन में भारत की बढ़ती भागीदारी, उस वैल्यू चेन की लचीलापन को ही बढ़ाएगी."

HCL-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर फैसिलिटी भारत को हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए एक विश्वसनीय ग्लोबल डेस्टिनेशन के रूप में स्थापित करने का लक्ष्य के तहत तैयार किया गया है. इस प्रोजेक्ट से भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का विस्तार होगा, और इंजीनियरों, टेक्नीशियन और प्रोफेशनल्स के लिए हजारों प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर पैदा होंगे.

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