भारत में चिप बनाना बच्चों का खेल! स्कूल में पढ़ते-पढ़ते छात्रों ने 20 चिप डिजाइन कर दीं, 4 नए प्लांट को मंजूरी

दुनिया में बहुत कम देश ऐसे हैं, जहां यूनिवर्सिटी के बच्चे कॉलेज में पढ़ते-पढ़ते चिप बना रहे हैं. भारत इस मामले में काफी आगे निकल चुका है. भारत में इसे बड़े पैमाने पर बढ़ावा दिया जा रहा है. 278 शैक्षिक संस्थानों में सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन की सुविधाएं हैं. इनमें से 17 संस्थानों में 20 बच्चों ने चिप डिजाइन की. न सिर्फ चिप डिजाइन की, बल्कि इन्हें मोहाली की लैब में मैन्युफैक्चर भी किया जा रहा है. केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने चार सेमीकंडक्टर प्लांट को मंजूरी देने के कैबिनेट के फैसलों की जानकारी देते हुए यह बात बताई. उन्होंने इसे भारत की युवा शक्ति का कमाल करार दिया.

4 सेमीकंडक्टर प्लांट को कैबिनेट की मंजूरी  

सूचना एवं प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि मंत्रिमंडल ने मंगलवार को ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में कुल 4,594 करोड़ रुपये के निवेश से चार सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की स्थापना को मंजूरी दी गई है. ये प्रस्ताव ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन' के तहत स्वीकृत किए गए हैं. इस मिशन के तहत सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग यूनिटों की स्थापना में वित्तीय मदद देने के लिए 76,000 करोड़ रुपये का प्रावधान किया गया है.

ओडिशा, पंजाब और आंध्र में नए प्लांट

वैष्णव ने बताया कि कैबिनेट ने चार सेमीकंडक्टर प्लांटों को स्वीकृति दी है, जिनकी स्थापना ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में की जाएगी. उनके मुताबिक, ओडिशा की राजधानी भुवनेश्वर में सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर प्लांट स्थापित किया जाएगा. इस पर सि‍कसेम प्राइवेट लिमिटेड 2,066 करोड़ रुपये का निवेश करेगी. इस प्लांट की वार्षिक क्षमता 9.6 करोड़ सेमीकंडक्टर चिपों के निर्माण की होगी.

मंत्री ने बताया कि सिलिकॉन कार्बाइड को काफी मजबूत माना जाता है. इससे बनी चिप उच्च तापमान पर भी काम कर सकती हैं. इसका इस्तेमाल मिसाइल, उपग्रह, दूरसंचार टाव , रॉकेट और रेल इंजन में किया जाता है.

ओडिशा में 3डी ग्लास निर्माण प्लांट भी लगेगा

ओडिशा में ही एक 3डी ग्लास निर्माण संयंत्र भी स्थापित होगा, जिस पर 1,943 करोड़ रुपये का निवेश होगा. हेटेरोजीनस इंटीग्रेशन पैकेजिंग सॉल्यूशंस प्राइवेट लिमिटेड के इस प्लांट में इंटेल एवं लॉकहीड मार्टिन जैसी अमेरिकी टेक्नोलोजी कंपनियों और अन्य का निवेश होगा. इसकी उत्पादन क्षमता पांच करोड़ यूनिट की होगी.

आंध्र प्रदेश और पंजाब में प्लांट को हरी झंडी

मंत्रिमंडल ने आंध्र प्रदेश में जिस चिप पैकेजिंग संयंत्र को मंजूरी दी है, उसमें एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड 468 करोड़ रुपये का निवेश करेगी. इसकी वार्षिक क्षमता 9.6 करोड़ चिप के निर्माण की होगी.

कैबिनेट ने पंजाब में 117 करोड़ रुपये के निवेश वाली सेमीकंडक्टर परियोजना को भी मंजूरी दी है. इसकी स्थापना इलेक्ट्रॉनिक पुर्जे बनाने वाली कंपनी सीडीआईएल करेगी. इस संयंत्र में सालाना 15.8 करोड़ चिपों का निर्माण किया जा सकेगा.

11 साल में 6 गुना बढ़ी इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्यूफैक्चरिंग

केंद्रीय मंत्री वैष्णव ने बताया कि प्रधानमंत्री मोदी के नेतृत्व में उठाए गए कदमों से पिछले 11 वर्षों में इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्यूफैक्चरिंग क्षेत्र छह गुना बढ़कर 12 लाख करोड़ रुपये पर पहुंच गया है. 2014-15 से 2024-25 के बीच इलेक्ट्रॉनिक्स एक्सपोर्ट आठ गुना बढ़कर 3.3 लाख करोड़ रुपये और मोबाइल उत्पादन 28 गुना बढ़कर 5.5 लाख करोड़ रुपये हो गया है.

मोबाइल एक्सपोर्ट में 127 गुना का इजाफा

उन्होंने बताया कि 2014-15 से 2024-25 के बीच इलेक्ट्रॉनिक्स वस्तुओं का उत्पादन 6 गुना बढ़कर 12 लाख करोड़ तक पहुंच गया है. मोबाइल मैन्यूफैक्चरिंग यूनिटों की संख्या में 150 गुना का उल्लेखनीय इजाफा हुआ है. अब देश में ऐसी 300 से ज्यादा यूनिटें काम कर रही हैं. मोबाइल फोन के एक्सपोर्ट में भी भारी उछाल आया है और ये 127 गुना बढ़कर 2 लाख करोड़ रुपये से अधिक हो गया है. 

उन्होंने बताया कि भारत 2-4 सितंबर तक ‘सेमिकॉन इंडिया 2025' की मेजबानी करेगा जिसमें सिंगापुर, मलेशिया, जापान एवं कोरिया साझेदार देश होंगे.